传高通骁龙765降价30% 联发科5G芯片失去2500万订单

总之，随着5G芯片价格战比预期提前3-6个月，高通会持续降价以维持出货量弥补降价损失，联发科面临的价格压力持续上升，5G芯片毛利率要低于30-35%，而骁龙765会在今年下半年随着三星8nm（原文如此，实际上骁龙765是三星7nm EUV工艺）良率提升而降至40美元以内，8月份还会推出更低端的骁龙6350芯片，售价低至30美元。

高通这次降价除了会影响天玑1000之外，对5月下旬上市的天玑800影响也很大，后者预计售价40-45美元（成本约30-35美元），因此骁龙765降价对天玑800的需求有负面影响，再加上高通品牌形象更好、骁龙765性能更强及厂商对芯片平台的转换成本考量，天玑800的竞争力是不如骁龙765系列的。

尽管联发科的天玑1000性能优于骁龙765处理器，但是这个优势只对重度游戏玩家影响较大，一般使用者感受不到，所以骁龙765降价之后吸引力更大，小米、OPPO、vivo等公司会将2000-2500万部5G手机的 芯片订单从联发科转向高通。

中国信通院之前的报告称去年国内5G手机出货量达到了1377万部，而2020年各大厂商对5G市场预期很高，有消息称今年5G手机销量可达2亿部。不过事实上没这么乐观，5G安卓机需求低于预期，，高通的骁龙765G芯片已经降价30%，联发科也面临更激烈的竞争压力。

天风国际今天发表报告，谈到了5G手机市场及5G芯片的最新动向，他们表示高端5G手机换机需求低于安卓厂商预期，为了改善5G芯片出货动能与提升换机需求，高通已大幅调降5G芯片SD 765 (SM7250) 售价约25–30%至40美元，显著低于联发科的5G芯片天玑1000售价的60–70美元 (成本约 45–50美元)。

天风国际认为骁龙765及骁龙6350在下半年的价格策略会对联发科的天玑800及Q3季度量产的低端5G芯片带来价格压力，联发科只有牺牲利润才能维持出货量。

即便联发科通过降价的方式来争取订单，但是骁龙765使用的三星7nm EUV工艺要比台积电的7nm工艺报价更低，所以天风国际认为台积电会面临更大的成本压力，利润会低于市场预期。

基于此，天风国际预测联发科的5G芯片主要客户——小米、OPPO及vivo会把订单转向降价后的高通芯片，会影响大约2000-2500万部5G手机芯片订单，最快2月份就会开始转单。

至于高端的骁龙865+X55基带，因为性能更强，而且高通品牌形象更好，即便维持120-130美元的价格，高端5G手机依然会以高通SD865+X55基带为主。